成孔剂类型对孔隙率的影响分析
采用造孔剂法制备多孔陶瓷的工艺相对简单,填料但如果原料配方设计不合理或操作不规范,则孔分布均匀性可能较差。较低价格和均匀尺寸的调色剂是最常用的实验室成孔剂类型之一。调色剂主要分为石墨,焦炭粉和炭黑。在烧结陶瓷之后,可以用肉眼直接观察一些样品以显示孔的不均匀分布,这可能与调色剂的选择有关。如果选择炭黑作为成孔剂,由于炭黑的堆积密度低,使用砂浆搅拌混合物的均匀性非常差,因此压制的陶瓷体可能缺乏或集中在局部毛孔前。焦炭粉相对于炭黑具有更高的堆积密度以促进混合。然而,焦炭中的化学组成是高度不确定的,并且它可能在陶瓷中引入非挥发性产物或甚至玻璃相,使得烧结过程在开始时形成的孔被阻塞。石墨粉也可以用作成孔剂,它具有良好的可塑性,有利于粉末的压缩成型。此外,石墨粉中的灰分含量也很少,可忽略不计,氧化铝陶瓷对孔的形成有负面影响。
优化混合步骤
即使使用具有高纯度和均匀粒径的石墨粉末作为成孔剂,也可能发生上述孔隙率不均匀。在这种情况下,需要优化原料的混合方法。在混合步骤中,可以使用简单的球磨机进行干球磨。使用直径约3~10mm的氧化铝陶瓷球作为研磨介质。球质量比为4:1,球磨速度和时间设定为300rpm。 2小时球磨完成后,通过筛分分离球材料,得到相对均匀的原料粉末。烧结体系对孔隙率的影响分析
烧结系统对于烧制传统陶瓷材料至关重要。通过调节烧结温度和烧结保持时间可以获得不同强度和密度的陶瓷材料。例如,如果获得低密度陶瓷,则可以在低于1200℃的温度下烧结。随着烧结温度的升高,烧结继续进行,随着玻璃相的出现,材料的密度和强度增加。然而,对于多孔陶瓷,这种经验不能完全借用。一方面,烧结温度太高或保持时间太长导致在烧结开始时出现的孔的闭合或消失。可以推测,随着烧结温度和保温时间的不断增加,材料的孔隙率会迅速下降。另一方面,如果烧结温度太低,则材料的强度低,并且不能获得具有一定强度和孔隙率的多孔陶瓷,因此制备的材料不能进行随后的堆积密度测量。
我们发现,在多孔陶瓷的制备过程中,可能出现孔隙分布不均匀或孔隙率不可控的问题,以及体积密度测量过程中的大偏差的结果。根据与学生的沟通和对问题的认真讨论,进行分析。造成这些问题的原因,以及相应的注意事项和实验操作改进方法。为了确保混合物的均匀性,可以使用石墨粉末作为成孔剂,并且可以使用球磨来实现有效的混合。烧结温度和保持时间也直接影响材料的孔隙率。如果温度太高,封闭的毛孔会增加。
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